4月23-25日，2025第26届有机硅精细化学品技术交流会在杭州召开。为寻行业发展的新契机，润禾材料300727）携最新研究成果精彩亮相，与参会专家携手探索行业发展的新思路。
会上，我司研发工程师杨经理、研发经理廖经理分别发表了题为《有机硅集成电路防护材料发展趋势》、《有机硅防水剂在轻质加气砖中的应用》的精彩演讲，报告中分享的深刻见解以及三防漆、混凝土防水剂产品，引发了在场观众的热烈讨论和高度关注。
本次我们带来的三防漆产品，可适用于各类刚性和柔性电路板和PCB系统印制线路板表面的保护涂层，具有防潮性、绝缘性、耐热性、耐候性好、附着力强等特点，满足不同场景下的线路板防护需求。
混凝土防水剂——适用于高层、多层、中高层等建筑，地面、港口、码头、路桥、水池、水塔及民用建筑等各种所需砂浆防水工程，加气混凝土表面处理剂砌块（加气砖），可刷涂、喷涂或直接掺到水泥砂浆中。
还有应用于新能源汽车的有机硅浸没式冷却液，应用场景涵盖储能电池、数据中心IDC等，具备卓越的低温流动性和宽温域适应性，为新能源汽车的安全运行保驾护航。
另外，公司还推出了一系列特色鲜明的有机硅产品，涵盖甲基 MQ 硅树脂、乙烯基 MQ 硅树脂、离型剂及医疗健康用有机硅等，为电子设备、个人护理、医疗健康等不同行业的客户群体提供高效、专业的解决方案。
展会现场，公司销售与研发团队齐发力，热情接待每一位到访客户，并就行业发展趋势进行了深入探讨。通过面对面的现场交流，我们不仅为客户提供了各类专业技术解决方案，还进一步加深了与客户的合作关系，为未来持续发展奠定了坚实基础。
未来，我们将继续秉承创新、专业的理念，以创新驱动发展，不断加大研发投入，优化产品性能，拓展应用领域，打造出符合市场多元化需求的产品，为推动有机硅行业的发展贡献更多的力量。
