金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，集速智能标签（上海）有限公司取得一项名为“一种电子标签封装结构”的专利，授权公告号 CN 222233017 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电子标签封装结构，涉及电子标签技术领域，包括电子标签本体，在所述电子标签本体的外围顶部处设置有能够对电子标签本体进行固定的上封装，而在上封装的顶部则设置有用于显示电子标签本体的透明玻璃，而在电子标签本体的外围底部处且位于上封装的底部设置有能够对电子标签本体密封的下封装，本实用新型通过设计，能够有效提高密封胶条的稳定性，以此来提高封装的密封效果，避免对电子标签造成影响。
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